In het kort:

Infineon's nieuwe siliciumwafers zijn aanzienlijk dunner dan de huidige standaard en beloven een lager energieverbruik in diverse toepassingen.

• De wafers zijn 20 micrometer dik, vergeleken met de gebruikelijke 40 tot 60 micrometer.
• Ze worden al gebruikt door de eerste klanten en zullen naar verwachting de komende jaren de dikkere wafers vervangen.
• Het productieproces kan worden geïntegreerd in bestaande productielijnen voor snelle opschaling.

Het grote plaatje:

De dunnere wafers bieden significante voordelen voor de halfgeleiderindustrie en eindgebruikers.

• Het halveren van de waferdikte resulteert in een halvering van de weerstand van het wafersubstraat.
• Dit leidt tot een vermindering van het stroomverlies in power systems met meer dan 15 procent.
• Infineon verwacht dat dit vooral van pas komt bij high-end AI-serverchips, wat resulteert in efficiëntere AI-chips.

Vooruitkijkend:

De nieuwe technologie heeft potentieel voor brede toepassing in de halfgeleiderindustrie.

• Naast AI-toepassingen ziet Infineon mogelijkheden voor gebruik in consumentenproducten en andere toepassingen.
• De wafers hebben een diameter van 300mm, wat aansluit bij de huidige industriestandaard.